台湾半导体产业为资通讯产业的基础，MIC预估上半年台湾半导体产业受PC出货大幅衰退影响，导致上半年表现不如预期，预料下半年在先进制程量产带动之下，下半年产值可望回升，估今年台湾半导体产值2.3兆元，年增5.5%优于全球的3.8%。
MIC资深产业分析师施雅茹表示，台湾半导体产业上半年表现不如预期，主要因终端PC产业出货出现较大幅度衰退，以及智慧型手机虽持续成长，但上半年成幅度低于预期，双重因素影响，导致产业上半年表现疲软，但预估下半年在高阶制程与封装比重持续增加下，以及穿戴与物联网等应用产品上市，将促使晶圆厂产能利用率升至高档。
根据MIC统计，上半年台湾IC设计产业整体产业营收，较去年同期衰退5%，施雅茹表示，由于新兴市场智慧型手机需求减弱，除了记忆体控制晶片厂表现优异外，其他台湾IC设计相关业者营收表现均不如预期。
展望下半年，MIC预估在新产品陆续问市及旺季效应下，台湾IC设计产业产值将较上半年大幅度成长，整体而言，台湾IC设计产业产值可望较去年成长近5%，产值达5575亿元。
晶圆代工厂第1季在先进制程带动下，产值较去年同期成长43.6%，但第2季因终端需求减弱，估本季产值季减7.5%，须待下半年16奈米等先进制程投片量产，产值将缓步回升。
MIC预估，今年晶圆代工产值可达.104兆元，年增12%，受惠穿戴装置及物联网等新兴应用带动，台湾晶圆代工市场，全年仍可望维持稳定成长空间。
