据半导体供应链透露，大陆最大晶圆代工厂中芯国际(0981.HK)28奈米量产进度延迟(市场传将于今年中进入量产)，上海厂预估第二季才会进行初始投片、北京厂则预估要到年底才会开始拉升产能；加上台积电(2330)28奈米产能全满，三星及格罗方德则因冲刺14奈米量产，可能暂缓提升28奈米产能，而联电近期28奈米制程良率已拉升至九成以上，且新产能陆续开出，故此一发展情势给了联电很大的机会。
此外，联电厦门12吋晶圆厂亦加速建厂，负责厦门12吋厂建厂的新建工程处预定将于5月进驻，以24小时作业密集赶工，预定将于明(2016)年4月开始装机，试产期将提前至明年第三季，并将于后(2017)年切入28奈米制程，在大陆提供12吋晶圆代工服务。
联电执行长颜博文曾于法说会表示，第一季晶圆出货量可较上季提升2%-3%，产品平均单价可上升约3%，至于平均产能利用率则因新产能到位而将降至约九成。在28奈米制程方面，他预估，第一季营收占比仍为高个位数，首季月产能约在1.5万片，产能利用率约75%；目前约有20个客户、60个产品完成产品设计定案，预计第二季月产能将扩增至2万片，之后再逐渐扩增至约2.95万片。
对于联电厦门12吋晶圆厂投资案，颜博文表示，此案将提供联电进入中国大陆半导体供应链的机会，进而将受益于大陆快速成长的半导体晶片商机。联电预估，今年资本支出规模将扩增至18亿美元；其中，约有九成将投入12吋厂产能布建，一成将用于8吋厂。
