Microchip 推出符合IEEE 802.11ac超高数据速率Wi-Fi®标准的全新SST11CP22 5 GHz功率放大器模块(PAM)。全新PAM在1.8%动态EVM(误差向量幅度)、MCS9 80 MHz带宽调制情况下的线性输出功率为19 dBm。此外，SST11CP22在3% EVM时可为802.11a/n应用提供20 dBm的线性功率，功率最高24 dBm时仍满足802.11a通信的频谱模板要求，且在此输出功率值时其射频谐波输出低于- 45 dBm/MHz，这令系统板更容易达到FCC规定要求。
对于Wi-Fi MIMO接入点、路由器和机顶盒系统的设计人员而言，能够同时实现最高数据速率和最大覆盖范围并将电流消耗降至最低是至关重要的。SST11CP22具备低EVM和高线性功率，这令MIMO操作更为便利，且显著扩展了采用超高数据速率传输模式的802.11ac系统的覆盖范围。该模块采用节省空间的20引脚4 mm x 4 mm QFN封装，包含一个输出谐波抑制滤波器，50欧姆阻抗匹配——仅需要4个外部元件。新器件不仅易于使用，并且大大缩小了电路板尺寸。此外，集成的线性功率检测器可实现温度范围内精确的输出功率控制以及2:1的输出不匹配。对于802.11ac标准的Wi-Fi机顶盒、路由器、接入点和无线视频流设备等以高数据速率工作的应用来说，这些特性都是非常重要的。
Microchip射频部门副总裁Daniel Chow表示：“Microchip射频功率放大器由于采用了InGaP/GaAs HBT技术而拥有可靠的性能和高功率效率，在WLAN市场占有强势地位。而新推出的SST11CP22可以超低的EVM实现同样可靠的操作，且具备易于使用和低谐波发射的特点。这款全新PAM不仅扩展了超高数据速率802.11ac系统的覆盖范围，也显著降低其生产成本。”
开发支持
开发人员现可利用SST11CP22评估板(部件编号：SST11CP22-GN-K)开始设计工作。可联系Microchip销售代表获取该评估板。
供货
SST11CP22射频功率放大器模块采用20引脚4 mm x 4 mm QFN封装，现已开始供货，以10,000片起批量供应。该器件现可提供样片并已投入量产。
