彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2015年2月份订单出货比(BB值)由1月份的1.26，降至1.11。
这份数据显示，2月份的订单额(3个月移动平均值)为1,152.81亿日圆，较前一个月的1,205.90亿日圆下滑了4.4%；当月出货额则是为1,038.17亿日圆，较前一个月的956.90亿日圆增加了8.5%。
与2014年同期相较，2月的订单额增加6.5%，出货额则是增加5.1%。
BB值为1.11，意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价值111日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。
下一次BB值消息的发布订在4月17日。
