三星电机(Semco)的相机模组、芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)事业，虽然曾在2014年拖累三星电机业绩下滑，但进入2015年反而成为牵引公司前进的动力。在Galaxy S6上市效果加持，与2014年致力改善体质的努力之下，三星电机2015年业绩可望快速成长。
据ET News报导，业界三星电机目前为Galaxy S6供应主机板(HDI)、1,600万画素防手震(OIS)相机模组、应用处理器(AP)用FC CSP等主要零件。通常三星电子(Samsung Electronics)旗舰机种上市，供应主要材料零件的三星电机都能明显受惠，不过2015年Galaxy S6效果与往年旗舰机种上市时尤其不同。
最显著的领域就是FC CSP。三星电子以14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程生产AP，带动三星电机FC CSP事业急速成长。因为Galaxy S6用自家生产的Exynos芯片，大举取代高通(Qualcomm)的Snapdragon芯片，也让供应Exynos用FC CSP的三星电机跟着受惠。
三星电子计划2015年起在旗舰机种上逐步增加自家Exynos的搭载比例，下半年也可能开始为苹果(Apple)的下一代iPhone，供应以14纳米FinFET制程生产的AP。若三星电子为苹果供货顺利，对三星电机FC CSP的订单也可望再增加。
三星电机营收中，占据最大部分的相机模组事业也再度起飞。Galaxy S6采用的1,600万画素防手震(OIS)相机模组，与2014年下半上市的Galaxy Note 4搭载的是同一产品。因此三星电机能在初期就掌握生产良率，不用再花大钱进行投资。愈早确保产品良率，当然获利表现也会愈好。
另一方面，进军大陆市场的效果也开始浮现。三星电机2014下半年为大陆手机业者小米供应1,300万画素相机模组。2015年也计划为Oppo、华为、联想等大陆手机业者供应1,300万画素OIS相机模组。相机模组客户增加，让三星电机2015年的大陆相关营收，可望从2014的1,100亿韩元上升到3,500万韩元水准。
南韩证券分析师表示，2015年高阶智能型手机市场气氛优于预期。
