半导体巨擘对先进制程加码投资，英特尔、三星、台积电(2330)三强在半导体设备的资本支出密度不断提高，台积电今年资本支出已上看百亿美元，更有外资估计，台积明年资本支出将飙高至120亿美元。
SEMI(国际半导体设备材料协会)也出具报告指出，明年全球半导体制造设备市场将持续成长，年增15.2%来到440亿美元。而台湾的半导体设备支出，也将连续5年蝉联全球之冠。
SEMI预估，今年全球半导体设备市场将达380亿美元，较去年成长19.3%。其中，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块。SEMI估，今年晶圆制程机台市场规模将年增17.8%、达 299亿美元;封装设备市场则预估增加30.6%、达30亿美元;半导体测试设备市场今年预计成长26.5%、达 34亿美元;其它产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备等)，今年市场则估增14.8%。
若以地区市场区分，今年台湾、韩国及北美仍然是最大的半导体设备资本支出地区。根据SEMI预估，明年台湾半导体设备销售预估将仍成长28.1%，达到123亿美元，连续5年蝉联全球第一大市场。
SEMI台湾总裁曹世纶表示，台湾的半导体投资在晶圆代工、存储器以及封测厂商的带动下，持续稳健成长，将进一步巩固台湾在全球半导体产业的领导地位。
