面对物联网应用商机，国內、外芯片供应商纷摩拳擦掌，目前客户端所设定物联网应用，主要包括智能控制、有线、无线连结及高省电性等功能，近期全球一线芯片大厂均赶忙补强自身技术，甚至有意启动收购及合併策略，至于小型IC设计业者更无法单打独斗，开始寻求策略联盟，希望能抢下新世代产品商机。
IC设计业者指出，物联网应用似乎对于工厂自动化、物流、设备业者及车厂等接受度较高，但这类工业应用的微控制器(MCU)、有线??无线连结芯片、模拟IC解决方案进入门槛偏高，较不适合小型及强调高性价比的台系IC设计业者切入。
目前工业级的物联网应用商机，大多由国际芯片大厂所把持，且在客户极度要求芯片品质及效能下，这类芯片大厂如德仪(TI)、意法(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)及英特尔(Intel)等多拥有自家晶圆厂。
尽管目前国际芯片大厂与台系IC设计业者针对物联网商机，已有一些洽谈中的合作案，然因国际芯片大厂向来偏向采取自製模式，未来国际芯片大厂仍会伺机补强內部尚欠缺的MCU、有线、无线连结芯片、模拟IC解决方案等技术。
国外模拟IC供应商指出，由于ARM在M系列MCUIP相当强势，加上生态系统已建立起来，芯片厂要强调自家MCU竞争优势并不易，至于有线、无线连结芯片技术规格多已敲定，芯片厂要在此块市场大胜的机会也不高，反倒是模拟IC解决方案，可在省电、使用寿命等特性较劲，加上模拟IC产品线不易在短时间內完整建立，反而成为国內、外芯片大厂抢食物联网商机的关键。
台系IC设计业者强调，物联网应用无远弗届，产品规格处于百家争鸣局面，芯片供应商若能将自家MCU、有线无线连结芯片、模拟IC技术作到极致，必定能找到合适的客户产品及市场来分食物联网商机，都会有很大的成长空间。
