研调机构WitsView资深研究经理范博毓表示，全球低温多晶矽面板产能，将由2013年的580万平方公尺，扩展至2016年的1170万平方公尺，产能面积成长2倍以上。
范博毓指出，2015至2016年，主要面板厂陆续规划新增低温多晶矽(LTPS)产线，集中在5.5与6代线产能的扩充。
他说，由于中小尺寸产品需求热度不减，加上手机规格持续提升，拥有低温多晶矽产能，就等于抢下未来中高阶手机市场的入场券，吸引更多面板厂竞相投入。
低温多晶矽面板生产难度高，范博毓强调，需要花更多时间在良率的提升，在生产线量产后，良率取决于面板厂技术水准的高低;需花费半年至3个季度的时间提升良率，新增产能实际发酵时间可能递延。
不过，小尺寸手机市场在今年的竞争，已趋于白热化阶段，强调高效益的中阶手机大量问世，开始压缩小尺寸面板的获利空间，势必会对投资低温多晶矽面板后进厂商造成一定压力。
他分析，以目前主要的中高阶手机面板供应商观察，日系供应商日本显示器依然在LTPS全球产能有30%以上的市占率。除稳定供给苹果，势必要寻找其他出海口，去化庞大的产能。
日本显示器公司(JDI)拥有技术能力的领先优势，结合旗下台湾显示器的销售管道，近年已逐渐在中国大陆市场打开能见度。
中国大陆手机市场竞争激烈，让日本显示器公司不得不采取积极的降价策略。除以先进者优势试图抢占更多的中高阶市占率，也一举拉开与后进者差距。
另外，2015年韩系供应商三星显示器，在自家高阶手机需求放缓的影响下，势必开始积极外卖主动有机发光二极体(AMOLED)手机面板。
在非晶矽制程(a-Si)制程持续演进下，部分面板厂也会尝试挑战400每寸画素以上，非晶矽制程全高清(Full HD)机种。
