董座许金荣乐观半导体设备前景
强调制程尖端化发展公司绝对会受惠
股后汉微科董事长许金荣指出，半导体设备产业未来二年还看不到乌云，随着产业制程愈来愈朝向尖端化发展，未来受惠的设备厂商将更集中化，汉微科绝对会是受惠的主要厂商之一。
汉微科是台积电、英特尔等半导体大厂主要先进制程设备供应商，日前台积电举行年度供应商大会，释出明年半导体景气持续温和扩张的正向看法，汉微科处于产业最上游位置，观察景气动态更为全面，许金荣提出比台积电更乐观的看法，预期产业未来两年还看不到乌云。
据了解，台积电已决定明年元月起开始装设16奈米机台，密集在明年第2季将订购设备到位，让设备厂明年第2季就展现强劲的出货动能，半导体设备产能明年春燕可望比往年提前一季飞来。
许金荣强调，半导体产业都是技术领先产品，从摩尔定律来看，预估要到10奈米以下，才会遭遇技术瓶颈，因此推算半导体设备产业要到2017年才有下滑的可能，也就是未来二年，产业订单能见度仍高，仍会稳定成长。
稍早国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布半导体设备产业调查报告，预估今年全球半导体设备销售额将比去年成长19.3%至380亿美元，明年将再成长15.2%至440亿美元，台湾仍将是全球设备支出最强的区域。
许金荣肯定台积电因具备技术领先及满足客户庞大产能等优势，未来几年仍将是台湾半导体产业持续成长最大动力。
设备厂表示，未来少数受惠厂商中，汉微科将是少数的台湾设备商，其余多是国外半导体设备大厂，包括美商应材、日本东京威力等。
本月营收上看13亿新高
汉微科营运大跃进，法人预估，本月营收在订单季底入帐带动下，将冲破10亿元，达到13亿元，再创单月历史新高。
汉微科日前公布11月合并营收7.77亿元，创历史次高，月成长1.35倍，也比去年同期成长1.48倍；前11月合并营收为56.22亿元，年增率20.39%。
法人预期，汉微科本月营收有机会跨越13.2亿元，带动单季营收和获利同步改写新高，全年业绩年增三成目标可望达阵，本季每股纯益可望达15至18元，优于第3季的8.43元。
