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4G芯片验证不如预期 联发科明年出货生变


    业界传出手机晶片大厂联发科(2454)4G手机晶片送客户验证不如预期顺利,恐增添明年出货变数,供应链封测厂日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、京元电(2449)、矽格(6257)等,推估接单联发科多少也会受到影响。

    联发科今年营运高成长,前3季营收达1576.7亿元,税后净利360.07亿元,营收与获利各成长逾6成;晶圆代工、封测等供应链厂商也同蒙其利,营运跟着受惠。不过,联发科今年营收与获利高成长的主要动能来自3G手机,明年4G手机晶片是否能带动营运高成长,不无疑问。

    业界近期传出高通陆续大挖联发科在深圳子公司员工,并成功复制联发科整体解决方案的配套服务,加上4G产品性能与价格优于联发科,吸引中国手机客户纷采用;联发科4G手机晶片送客户验证,不如预期顺利,客户开案量比3G手机晶片少很多,这将反映在明年上半年营运上。这传言跟联发科日前法说会指明年上半年4G竞争压力最大似不谋而合。

    联发科下单主要封测厂包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、京元电(2449)、矽格(6257)等,法人推估联发科明年在4G出货若不如3G强劲,上述主要封测合作夥伴接单多少也会受到影响。不过,封测厂认为,目前还不知明年会不会受影响,但客户不只联发科1家,为了分散风险,客户均朝多元发展,单1家占营收比重均不超过5%到10%为原则。

 

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