半导体BB值连续第2月续降，设备订单有降温迹象，产业景气进入短期淡季调整，法人机构预估至明年第1季将可能持续处于1以下水准，第2季在4G新机大举反攻行动通讯市场中，将推升BB值回升至1以上，明年产业展望正向，包括台积电、联电、颀邦及汉微科等业绩有望持续成长。
10月SEMI半导体设备BB值由前月的0.94下降至0.93，连续二个月位于1以下，其中订单金额月减7%、年减1.9%，出货金额月减5.8%、但年增10.6%，数据显示半导体设备订单有降温迹象，产业景气进入短期淡季调整。
统一投顾协理李建勋认为，晶圆代工及一线封测厂10月营收表现强预期，主要因苹果产品出货强劲、且4G晶片拉货，不过受到iPhone6排挤效应，非苹通讯晶片于11~12月将有库存调整；就整体第4季而言，在iPhone订单及4G通讯晶片需求的带动下，半导体景气状况优于去年，以台积电而言，第4季库存天数低于平均2天，相较于去年低于平均4天的情况而言，淡季调整情况相对温和。
