工研院IEK(产业经济与趋势研究中心)于今(18)日表示，受惠于行动装置应用市场持续成长，预估今年台湾IC产业总产值可望达2.19兆元，较去年成长16.4%，同时看好在智慧手持装置持续成长、物联网应用兴起下，明年度台湾半导体产业产值可望持续攀高，可较今年再成长6.1%、达2.33兆元。
IEK分析，随着联发科拉近与竞争对手差距，加上电源管理IC及感测元件厂在智慧手机渗透率提升下，将带动台湾IC设计业今年产值攀高至5728亿元、年成长19.1%;IC制造方面，晶圆代工业受惠于物联网装置对特殊制程需求同步升温，其今年产值达8965亿元、年成长18.1%，将创历史新高，另记忆体制造因受惠市场趋稳，今年产值料达2661亿元、年增12.1%，致今年台湾IC制造总产值达1.16兆元、年增16.7%;IC封装业产值达3210亿元、年增12.9%，IC测试业产值达1419亿元、年增12.1%。
此外，IEK表示，相对看好物联网将是继智慧手持装置后，驱动半导体业快速成长的主要动能，预期物联网应用装置商机可望于3年到5年内逐步萌芽，预估2020年全球物联网装置将多达330亿个。
