2014北京微电子研讨会10月23日在北京经济技术开发区举行。中芯国际集成电路制造公司执行副总裁李序武在大会上以《集成电路制造技术的发展趋势》进行了专业细致的分析。李序武博士在大会上对集成电路的材料、工艺、结构、工艺集成技术等几大方面进行了专业细致的分析和讲解。
以下是李序武博士总结集成电路制造技术业的发展和意见：
1.我国集成电芯片制造距离世界先进水平技术差距有3年。
2.工艺技术发展的五大挑战（光刻、材料、随机误差、结构、工艺集成），其中光刻瓶颈尤为的明显。
3.先进工艺步伐趋缓，但是世界龙头在20-14纳米（及以下）产业化技术发展加快。
4.中芯估计发挥中国市场的主场优势，保持技术发展步伐实行差异化发展。
5.设计IP的建设正在得到更多的重视。
6.产业链需要加强产业联盟的建设，促进产学研协同创新。
