德州仪器走了，英伟达走了，现在轮到爱立信成为手机芯片竞争中的失意者。爱立信日前宣布，基于成本和战略考虑将停止芯片开发，并将投资从芯片转至无线网络。此时，也许正是国产芯片发力的好时机。
就在今年6月，爱立信还认为手机芯片市场大有可为。爱立信投入24亿元人民币用于改进产品设计，但和高通、联发科相比爱立信并没有自己的优势。爱立信内部对芯片业务的评估报告显示，想要在市场有所突破可能性极低。基于评估报告，爱立信决定于2014年第四季度开始执行芯片业务调整，第一款也是最后一款产品M7450商用芯片仍将按计划投放市场。
“爱立信退出手机芯片，在预料之中。”iSuppli半导体首席分析师顾文军在对羊城晚报记者表示，到2020年手机基带芯片不会超过7家。在这7家中，独立芯片厂商包括紫光、高通、英特尔和联发科，系统芯片厂家则有三星、苹果和海思。
随着博通公司、爱立信等企业退出芯片市场，中国厂商将获得不小的市场空间。不过华为荣耀业务部总裁刘江峰表示，目前已经具备设计能力，但在制造工艺上还有赖于国外的厂商。目前除了华为外，其他中国厂商的高端产品基本上均已与高通合作。
此前，高通因滥用市场支配地位进行歧视性收费正接受发改委反垄断调查，结果将在近日公布。据了解，高通按照整机售价的4%-6%向国内厂商收取许可费，被业内称为“高通税”。除此之外，高通在签订协议时还采取“免费反许可”政策，国内厂商的专利要向高通免费授权。顾文军指出，这一调查或将结束高通4G芯片独食时代，为国产芯片厂商提供了弯道超车的机会。
