早前有消息表示苹果今年向供应商下的iPhone订单在7000万-1.2亿台之间。今天有新的消息证明，TSMC拿到的苹果芯片订单数量已经创下新的记录。根据报道，TSMC生产苹果CPU以及其他外围芯片对台湾半导体行业的影响将持续到2015年，IC设计公司被迫在明年年初下晶片订单。
报道表示TSMC每年都会在农历新年期间进行年度维护，因为从第二季度开始他们收到的订单数量会急剧上涨。晶片订单通常会在第三季度达到顶峰，第四季度开始逐渐下滑。
不过这个生产模式在2014年被打乱了。报道称TSMC已经建议其客户在每年上半年下订单，这样可以避免与苹果相关产品竞争晶片产能。因为苹果的订单量相对比较大，所以在生产安排上他们也被放在优先位置上。
为了避免2015年出现生产紧张的问题，TSMC可能会建议非苹果设备供应商在2015年上半年下达晶片订单，而不是在第一季度。
对于TSMC来说这是一个甜蜜的问题，三星巴不得自己会遇上这个的问题。苹果将订单从三星转移到TSMC手中之后，三星至少因此少掉10亿美元的生意。
