据美国《华尔街日报》8月12日报道，英特尔公司详细说明了在制造技术方面的最新进步。这个里程碑的到达因为技术问题而延误了六个多月。
按照新的生产流程制造出的第一个芯片针对的将是那些没有配备冷却扇但厚度却只有9毫米或更少的平板电脑等设备。这种芯片被称为“酷睿M”(IntelCoreM)，采用的是Broadwell这一设计。
英特尔平台工程组的副总裁RaniBorkar说，这一新产品的性能在图形任务方面能达到此前产品的七倍，在处理传统的计算任务方面速度也能达到此前产品的两倍。她补充说，硬件设计师提供的电池的续航时间能达到现有电池的两倍，而尺寸则只有一半大小。
英特尔说，采用这种新芯片的第一批设备将于今年的假期销售季上市，到了2015年上半年，一系列制造商将推出使用这种芯片的更多设备。
英特尔首席执行长科再奇(BrianKrzanich)设定的目标是，今年将有4000万部平板电脑使用该公司的芯片，并且他说，该公司正朝着顺利达成这一目标的方向迈进。
利用这种新生产流程生产出来的芯片的电路只有14纳米(一纳米等于十亿分之一米)。更小的晶体管再加上其他技术能在更小的空间内实现更强的计算能力，这使得半导体生产商竞相缩小自己产品的尺寸。
尽管利用新流程生产的首批芯片的使用目标是移动设备，但英特尔的高管们强调说，这一技术将逐渐引入到所有其他产品中，包括大型服务器系统和台式个人电脑。
英特尔计划在今年9月份举行的年度会议上披露更多有关这一新技术的详细信息，以及利用这种芯片生产的产品的信息。
