7月24日，高通今天发布了截至6月29日的2014财年第三财季财报。财报显示，高通第三财季净利润为22.4亿美元，同比增长42%；营收为68.1亿美元，同比增长9%。
财报显示，高通第三财季营收和不按照美国通用会计准则计量的每股摊薄利润都超过了华尔街分析师预期，但由于未来业绩展望较市场分析师预期疲软，因此高通当日盘后股价下滑。高通第三财季营收为68.1亿美元，超过华尔街分析师预计的65.5亿美元；不按照美国通用会计准则计量的每股摊薄利润为1.44美元，超过华尔街分析师预计的1.22美元。
在周三的美国股市常规交易中，高通股价上涨0.07美元，报收于81.60美元，涨幅为0.09%；在发布财报之后的盘后交易中（截至发稿之时），高通股价下跌3.7美元，到77.90美元，跌幅为4.53%。在过去的52周，高通最低股价为61.19美元，最高股价为81.97美元。高通当前市值约为1377亿美元。
高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)称：“对于公司第三财季取得了创下新高记录的营收、净利润和芯片出货量，我们感到非常满意，这些业绩主要是由于我们在业界居于领先水平的3G/4G芯片组解决方案的市场需求强劲。展望未来，尽管我们已经下调了近期授权业务的业绩预期，不过我们还是很高兴地宣布，已经上调了公司年度盈利预期，主要是由于我们看好公司半导体业务的未来表现。”
财务分析：
高通第三财季营收为68.1亿美元，同比增长9%，环比增长7%。
高通第三财季运营利润为20.8亿美元，同比增长24%，环比增长4%；不计高通战略计划和特别股权奖励开支在内（不按照美国通用会计准则），高通第三财季运营利润为24.3亿美元，同比增长19%，环比增长4%。
高通第三财季净利润为22.4亿美元，同比增长42%，环比增长14%；每股摊薄利润为1.31美元，同比增长46%，环比增长15%。不计高通战略计划和特别股权奖励开支在内（不按照美国通用会计准则），高通第三财季净利润为24.7亿美元，同比增长35%，环比增长10%；不按照美国通用会计准则计量的每股摊薄利润为1.44美元，同比增长40%，环比增长10%。
高通第三财季有效税率为10%；不按照美国通用会计准则计量的有效税率为13%。
高通第三财季运营现金流为26.7亿美元，同比增长29%，约占财季总营收的39%。
高通第三财季返还给股东的资本为20.6亿美元，其中包括回购1700万股公司普通所花费的13.5亿美元和7.06亿美元红利（每股分红0.42美元）等。
业务表现：
高通第三财季MSM芯片出货量为2.25亿个，同比增长31%，环比增长20%。
现金和可兑换债券：
截至2014年6月29日，高通持有的现金、现金等价物和可兑换债券合计为327亿美元，截至2013年同期为304亿美元，截至前一财季末为321亿美元。
分红：
2014年7月18日，高通宣布，将于2014年9月24日向在2014年9月3日之前注册的股东发放每股0.42美元的现金红利。
业绩展望：
高通预计2014年财年第四财季营收将介于65亿美元到74亿美元之间，低于市场分析师预计的72亿美元；预计2014年财年第四财每股摊薄收益将介于1.2美元到1.35美元之间，低于市场分析师预计的1.39美元。
高通预计2014全财年营收将介于263亿美元到272亿美元之间，超过此前预计的260亿美元到275亿美元，而市场分析师的预计则为267亿美元；高通预计2014全财年每股摊薄收益将介于5.21美元到5.36美元之间，超过此前预计的5.05美元到5.25美元，不过低于市场分析师预计的5.17美元。
