横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、机顶盒和家庭网关系统芯片(SoC, System-on-Chip)供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，STiH273 (Palma) 高清有线机顶盒芯片组获用户数量超600万的印度主要有线多系统运营商(MSO, multi-system operator)DEN Networks(简称 DEN)公司采用，用于研发最新的入门级高清机顶盒。意法半导体的先进技术为用户提供更好的视听体验，进一步帮助DEN扩大高清机顶盒的市场普及率、客户数量和营业收入。
STiH273(Palma)集成一个经过市场验证且大规模部署的有线数字电视广播标准(DVB-C, Digital Video Broadcast-Cable)解调器，通过配合外部高性能控制区域网络(CAN, Controller Area Networks)和硅调谐器，能够满足印度有线电视网对RF性能的严格要求。STiH273还为设备厂商提供高质量的Faroudja视频、3DTV支持功能、通信接口和支持最新的NSK2等新条件接收系统(CAS, Conditional Access System)的先进安全机制。
该产品采用40纳米制造工艺，集合性能强大的处理引擎和丰富的功能，有助于设备厂商简化机顶盒设计，让运营商利用最低成本的存储器满足市场需求，最大限度降低系统能耗。
DEN Networks首席运营官MG Azhar先生表示：“借助意法半导体的多功能、高灵活性系统芯片，我们的高清数字机顶盒是我们为客户提供创新增值服务的理想的平台。STiH273系统芯片是我们设计符合市场需求的新一代低功耗多功能顶盒的正确选择。我们相信，该芯片组将帮助我们提高客户满意度，加强我们在印度电视市场的领先优势。”
意法半导体大中华与南亚区副总裁兼印度设计中心总监Vivek Sharma表示：“作为印度主要的有线电视多系统运营商，DEN Networks引领电视技术现代化和数字化的发展潮流，意法半导体很荣幸能够为DEN的战略目标贡献力量。DEN选用意法半导体技术的决定凸显了我们的企业核心竞争力，再次证明我们通过产品本地化和与当地合作伙伴共同服务这个高速增长的市场的承诺。”
印度有望在2014年完成印度电信管理局(TRAI, Telecom Regulatory Authority of India)制订的电视数字化计划。据印度政府预测，仅在2014年电视用户将购买7500万台机顶盒(STB)。意法半导体的功能齐全的整体解决方案为缩短研发周期而设计，让服务商能够为用户带来性价比最高的机顶盒解决方案。
