Aspocomp在诺基亚电信园区建立PCB工厂

专营生产高密度互连印刷电路板(HDI-PCB)的芬兰公司Aspocomp计划在诺基亚电信园区建立一家印刷电路板工厂。
　　Aspocomp首席执行官Maija-Liisa Friman表示，该工厂将成为印度首家高密度互连印刷电路板工厂，且其第一阶段的启动投资额将达1亿美元。
　　Friman女士在周三的新闻发布会上致词说，首期投资额将达1亿美元，且公司第二阶段将继续投资1亿美元。她表示，公司的bhoomi pooja于今日早些时间完成。由母公司和印度子公司筹集的长期贷款将为该项目提供资金。该部门计划于2007年下半年投入运营，并于2008年进入满负载运营。
　　该Aspocomp印度工厂占地面积将达16英亩，建筑面积将达3.3万平方米。该工厂设立为"零排放"工厂以顺应公司严格的环保指导方针。工厂第一阶段将雇佣1500名员工，且第二阶段竣工时雇员数将达2700名。
　　至2011年，工厂的高密度互连印刷电路板（HDI-PCB）产能将达1亿单位。然而，其第一阶段将生产5000万单位HDI-PCB。公司还计划在晨奈建立研发工厂。