在一场即将于德国举行的技术会议上，产业组织「光学互连网路论坛(Optical Internetworking Forum，OIF)」的工程师们，预期将会首度公开资料传输速率达56Gbit/s的串列式互连介面规格提案；此规格提案将为目前正在推动的400Gbit/s乙太网路、以及未来将乙太网路速率进一步提升至1Terabit/s的行动提供基础。
目前最先进的网路是采用25G(bit/s)速率的串列式介面，其应用正要从实验室走向更广大的市场；而针对未来的乙太网路与其他网路技术，究竟该采用40G或50G等级串列式介面的争议已经浮上台面。
「我不认为目前市场上有足够的题材能让我们做出相关决定；」负责推动高速互连介面规格的OIF网路实体层/连结层工作小组主席DavidStauffer表示：「有一些公司有它们的看法，但产业界尚未达成共识。」市场对于更高资料传输速率的需求是很明显的，包括资料中心业者与电信营运商，已经开始高呼对Terabit等级技术的需求──然而通讯领域工程师们表示，该类技术还未达实用阶段。
除了新一代串列式互连介面规格，有另外一群工程师也将在美国集会，正式展开400G乙太网路规格──IEEE802.3bs──的订定；他们预期将以16个25G串列式互连通道，做为新规格的起点。不过Stauffer表示：「那将会需要很多的线路与接脚；因此要实现400G乙太网路，还是需要50G等级的互连通道。」
OFI一开始将提出四种版本的56G规格，包括一种支援50公分背板走线与一个连接器的版本，一个晶片对模组(chip-to-module)的提案，以及两种短距离规格；两种短距离版本都是连接串列/解串器(serdes)以及交换器晶片，其中一个约占据5公分背板空间，另一个版本则采用2.5D晶片堆叠技术、中介层(interposer)基板尺寸约仅1公分。
「中介层(晶片堆叠)技术解决方案在因应人们整合式需求上所扮演的角色越来越重要，因为交换器晶片就是没有空间再容纳串列/解串器；」Stauffer并指出，56G背板规格可能会需要全新的信令(signaling)技术，广泛使用的不归零(non-returntozero)方案将无法延展56G讯号以因应背板空间需求。
而OIF将会要求所有的56G提案能向后相容40G速率；至于究竟未来是40或50G等级速率将成为新基准，还得看相关技术在成本与功耗方面的条件。Stauffer表示：「人们正在寻求能达到更快资料传输速率、同时维持现有功耗水准的最快速途径──在现今的趋势下，功耗表现代表一切。」Stauffer的东家是新创公司KandouBus，预期将会在该场德国举行的OIF会议上发表多个版本的提案，但到底哪一种概念会受青睐，还有待观察。
在此同时，工程师们也持续致力于让25G介面支援更长通讯距离；IEEE802.3bj背板规格将在OIF的30寸规格版本上，添加前向纠错(forwardcorrection)技术，以支援40寸背板。对此Stauffer表示，如果背板上的讯号损失是一致的，关键就会是在电缆线上；一条更受控制的电缆线能支援更长的通讯距离，有些系统厂商应该就是采用这样的方法，但不会公开。
