Ziptronix Inc. 是一家3D集成低温直接粘合专利技术的供应商，日前公布与IO Semiconductor（以下简称“IOsemi”）签署独家专利有限授权协议，授权IOsemi将其ZiBond技术用于消费类移动产品的RF前端元件 。此协议象征着Ziptronix的专利ZiBond技术进军新的大批量应用市场。
Ziptronix首席执行官兼总裁Dan Donabedian指出：“与IOsemi签署的授权协议对我们来说是个令人兴奋的优势，因为它开拓了一个崭新的大批量应用领域，将本公司的业务范围扩展至快速发展的移动市场；此外，还证明了授权ZiBond等既定技术的价值。在此情况下，授权既定技术让IOsemi能够利用更佳性能及更低成本提供革新的RF前端解决方案。”
IOsemi的ZEROcap CMOS技术是基于成熟的0.18μm CMOS工艺，加上比其他可用技术更低的插入损耗和更好的线性特性，提供一流的RF性能。相对其他与之竞争的元件，它的占用空间更小、成本更低。ZiBond的投入应用，让采用标准CMOS工艺生产的RF开关，能够进一步降低生产成本。由于粘合材料本身与疏松材料一样牢固或者更为牢固，因此比起其他粘合技术，更适用于后粘合工艺。
IO Semiconductor首席执行官Mark Drucker说：“获得ZiBond授权，将其用于RF前端应用让本公司的技术兵工厂实现了高度可制造性和大批量粘合。它可提供关键技术，让IOsemi交付比竞争对手性能更好、成本更低的解决方案。我们与顶尖的制造厂商合作应用此工艺，并达到世界一流的产量和可靠性。”
Ziptronix的ZiBond专利技术通过使用极薄的材料（例如二氧化硅或氮化物）促进直接粘合，实现低温、直接、无需粘合剂的晶圆到晶圆 (wafer-to-wafer) 和晶片到晶圆 (die-to-wafer) 粘合，且适用于各种半导体材料。该技术已应用于背照式 (BSI) 图像传感器的批量生产，而此次与IOsemi的授权协议让ZiBond得以应用于RF前端元件的大批量生产，进一步证明了其对于消费类移动市场的价值。
