市场研究机构LEDinside最新中国LED封装市场报告显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，主要由三大阵营组成。其中，占比最大的是中国本土封装厂、去年市占率达到63%，稳居领先地位。台湾厂商去年在中国LED封装市占率降到9%。至于其他国际大厂则因专利优势拿下不少照明厂订单，使得去年在中国LED封装市占率达到28%。
不过，尽管中国本土LED封装厂商近年发展迅速并已取代台厂在中国市场之地位，LEDinside指出，中国LED封装厂2013年总营收达45亿美元、年增率15%，市占率却下降2个百分点，主因在于产品价格快速下降。再从个别厂商分析，虽然包括木林森、国星、鸿利、瑞丰等厂商业绩增长远高于行业总体水准，但也反映出中国LED封装产业行业洗牌速度正加快进行，显示产业集中度将逐步提升。
另方面，受到中国厂商的快速发展冲击，台湾LED封装厂商近来表现显得相对比较低迷。2013年台湾厂商在中国地区LED封装总营收为6.38亿美元，年减率1%，市占率更从2012年的11%、下降至2013年的9%。
欧美日韩等国际LED封装厂商2013年在中国市场总营收为20亿美元，年增长40%，其中又以韩国首尔半导体、日本日亚化学表现最佳。LEDinside说明，主要系因为中国是LED照明成品出口大国，在产品出口到日本、欧美等发达国家时，对LED照明器件的整体性能要求较高，再加上专利问题，让国际厂商在LED照明器件的高端市场拥有绝对优势。
此外，中国也是LED照明成品代工大国，很多国际照明厂商均在中国寻求代工厂，这让国际LED封装厂商在中国市场的推广力度加大，进而使国际厂商在中国地区LED封装营收比重逐渐提升。
