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半导体业订单强劲 3月年增10.1%居首


    经济部统计处表示,电子产品因手持行动装置需求续增及规格之提升,带动晶圆高阶制程、晶片、DRAM等半导体业订单强劲增加,3月年增率10.1%,增幅居各主要货品别之首;资讯及通信产品亦因手持行动装置组装代工持稳、电脑代工厂调整产品结构及电脑需求回温,致年增8.6%,为支撑订单持续成长之前二大货品。精密仪器因电视及电脑面板需求渐增,致减幅已显缩小。而传统接单货品因全球景气逐渐回升及业者积极拓销,年增率均呈正成长。

    展望未来,受惠于手持行动装置需求持续增加,及规格不断升级,可望带动电子产品接单持续成长。资讯通信产品因手持行动装置推陈出新,带动需求增加,另WindowsXP软体引退,有助于引发电脑换机潮。精密仪器因应中国大陆五一备货需求,有助于接单持稳,惟仍须面对中、韩剧烈竞争。传统产业之接单货品受惠于欧美经济景气逐渐复苏,以及塑化业传统旺季来临等因素,预期接单将逐渐转强。

    据外销订单受查厂商对4月接单看法,预期接单将较3月增加之厂商家数占23.8%,持平者占58.9%,而减少者占17.4%,致以家数计算之动向指数为53.2;若以接单金额计算之动向指数则为50.8,预期4月整体外销订单金额将较3月略增。另厂商对第2季接单展望,以家数及接单金额计算之动向指数分别为58.6及58.4,显示今年第2季外销订单将较第1季增加。

    观察我国接单前三大主要货品之厂商对4月接单看法,资讯通信产品、电子产品以接单金额计算之动向指数分别为54.5及55.6,两者接单可望增加。精密仪器以接单金额计算之动向指数为30.4,接单可能减少。

 

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