网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

传苹果计划自行设计下一代iPhone基带芯片


    4月8日消息,据国外媒体报道,DigiTimes援引业内人士透露的消息称,苹果正计划为2015款iPhone机型自行设计一款基带芯片。据悉这款芯片将由三星和芯片制造商Globalfoundries代工。

    基带芯片,或是基带处理器,负责手机所有无线通讯功能,是设备相当重要一部分。目前,苹果公司iPhone和iPad产品线的基带芯片是由高通公司提供。

    但消息人士透露称,苹果正计划为2015款iPhone机型自行设计一款基带芯片。这个消暗合了苹果正在持续努力增强对芯片设计及生产的掌控。上周有报道称,苹果正就4.79亿美元购日本瑞萨旗下芯片合资公司55%股份进行谈判,而该公司为苹果iPhone生产LCD控制芯片。

 

热门搜索:01B1001JF TLP1210SATG 02B5000JF TLM626SA TLP712B BT152-500R/600R 2838733 01B1002JF B40-8000-PCB TLM815NS PS120420 4SPDX RS1215-RA 2839211 6SPDX-15 TLP404 PS480806 UL800CB-15 SS7619-15 BSV52R DRV8313PWPR PDU12IEC 02T5000JF DRV8313PWPR PS-415-HG
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质