18日，亚洲最大电子信息化博览会——第11届上海国际信息化博览会开幕，围绕半导体、激光等领域，上市公司纷纷亮出新品；业内人士认为，中国半导体产业将迎来发展“黄金期”。
作为本届博览会的一个重要内容，由国际半导体设备与材料协会（SEMI）和中国电子商会（CECC）共同举办的泛半导体旗舰展受到业内广泛关注，产业链各企业纷纷借助该平台，积极布局，以抢占新的竞争制高点。
其中，中环股份首次展出了其半导体节能领域的最新产品：8英寸区熔抛光片。该区熔硅单晶属于国内首例。据介绍，中环股份已为该产品设立了一条生产线，每个月10万片的产能。目前每个月出货2万片。
此外，七星电子则展出了单片清洗机等新产品。据其展台工作人员介绍，公司非常看重半导体领域的市场潜力，目前已针对上述新品进行小批量试产。
此前，工信部电子司副司长彭红兵在“2014中国半导体市场年会”上透露，国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，将从投融资、资本引进、企业创新、对外开放等四大方向进行政策支持。受访的业内人士普遍认为，在政策等多重利好带动下，中国半导体产业预将在未来五年迎来一个快速发展的“黄金时期”。
本次博览会的另一大亮点是由慕尼黑国际博览集团举办的“慕尼黑上海电子展”和“慕尼黑光博会”两个展览。此次展会上，业内将3D打印技术与激光结合，给了市场新的遐想。
国内激光设备制造领域的龙头企业华工科技，昨日在展会上展出了其新品3D激光打印机，这是一款将3D打印技术与激光技术结合的产品。
