根据EDA产业联盟(EDA Consortium，EDAC)的最新市场统计数据，全球电子设计自动化(EDA)工具 2013年第三季销售额呈现成长，主要是实体设计与验证工具以及半导体IP 等领域需求。以区域市场来看，亚太区亮眼表现抵销了日本市场的衰退，而美国与欧洲市场也呈现成长。
总计 2013年第三季全球EDA软体与服务市场产值为17.3亿美元，较上一年度同期成长6.8%，较上一季成长4.6%。以产品领域来分，占据EDA领域最大比例的电脑辅助工程软体当季产值成长率与上年同期相较仅1.7%，达6.435亿美元；而第二大的印刷电路板(PCB)软体则衰退了0.3%，销售额来到1.525亿美元。
EDA市场主动力来自IC实体设计与验证软体，季销售额较上年同期成长11.1%；半导体IP授权业务成长12.7%，此外设计服务销售额则成长10.4%。以上三个市场 2013年第三季销售金额分别为3.629亿美元、4.769亿美元，以及9,350万美元。
各区域市场方面，亚太区市场成场表现最佳，其次为美洲、欧洲；日本市场则呈现小幅衰退。美国是规模最大的EDA市场，2013年第三季EDA产品采购金额为7.707亿美元，较上一年度同期成长7.7%；亚太区市场当季采购金额成长14.4%、达4.493亿美元。欧洲、中东与非洲EDA市场则成长6.7%，规模2.855亿美元；日本EDA市场衰退8.2%，来到2.238亿美元。
