半导体产业整并(Consolidation)现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20奈米(nm)及其以下的制程之后，将呈现更惊人的倍数增长态势，因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少，带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并，以力巩市场势力版图。
应用材料(AppliedMaterials)副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，半导体制造的资本密集度在20奈米及其以下制程之后，将大幅增长，以记忆体产业为例，从60奈米进展至20奈米，资本支出将增加3.4倍；而在IC产业更是高达4倍之多。
余定陆进一步指出，随着半导体制程推展至20奈米及其以下，能负荷庞大制造设备采购成本的晶圆厂家数亦逐渐减少，如目前在22/20奈米制程的晶圆厂家数仅余五家；进展至16/14奈米制程时，家数可能会再缩减。
此外，半导体产业近十余年来，亦因更多的整合元件制造商(IDM)纷纷转向采取轻晶圆厂(Fab-lite)和无晶圆厂(Fabless)的策略，致使投资半导体制造资本支出的厂商家数大幅下降。
在半导体制程朝20奈米及以下推进之下，晶圆代工厂和半导体制造商家数亦将急速缩减，连带导致半导体设备商和IC设计业者的合作夥伴数量跟着骤减，将导致市场竞争加剧，于是晶圆代工厂、IDM、半导体设备商及IC设计业者皆纷纷透过收购壮大企业规模，造成半导体产业大者恒大的态势将会更趋明显，如近期应用材料已藉由购并竞争对手东京威力科创(TokyoElectron)，跃升为全球最大半导体设备商。
余定陆预期，未来半导体产业大者恒大态势更加显著，以半导体设备为例，在众多产品类别中，市占第一与第二名的差距已非常显著；且2012年全球前五大半导体设备商的市占已上看63%，未来前五大半导体设备商市占集中度将更高。
