2013年中国集成电路产业在发展规模，发展质量、竞争能力等方面一改前几年发展乏力的局面，取得了近几年来发展少有的进步。
据统计，2013年前三季度中国集成电路销售额达到1813.8亿元，同比增长15.7%，高于全球同期增长水平12个百分点。前三季度中国集成电路产量达1031.6亿块，同比增长30.6%。预计我国2013年集成电路产业规模增速约为14%，产业规模达到2460亿元。以深圳为例，深圳市IC产业聚集地，数据显示，深圳集成电路研发机构以及生产企业达到139家，去年深圳IC设计产值突破150亿，已经形成包括3C融合、通信设备、安防、智能家居、能源、医疗电子在内的十二大IC应用产业链，或将带动2000亿元以上的IT增量产值。
从应用市场上来看，智能手机对半导体IC设计业贡献最大，占比67%，第二是固态硬盘，第三是平板电脑，而固定电脑是负增长。未来手机和物联网也将是大的增长。高端智能手机或高端平板电脑的高速增长，明显给半导体业带来了巨大的市场传统手机基本上快速下降的趋势，但是实用性基本性的手机则有大的增长，但赶不上高端市场。台式机增长空间有限。未来五年的营收增长率比较高的是存储器、光电器件，非光学传感器。
在制造工艺方面，过去几年，先进的制造工艺方面技术保持在65nm，45nm，而2013年，28nm、32nm已经成了领先的工艺，特别是32nm已经成为了主流的先进工艺。28nm则保持了很好的年增长。目前65nm是我们主流工艺，预计到2017年，20nm、16nm及以下将会成为主流。
面对全球工艺发展趋势，这样的变化需要我国不断把握当下的市场机遇。物联网、大数据、云计算、智慧城市等快速发展，以移动互联网为代表的新兴市场需求也将成为将成为继计算机，网络通信，消费电子之后推动集成电路发展的新动力。
随着先进工艺、先进工具的诞生，驱动技术能力提升。但历年来信息产业大而不强，利润点较低，处于全球价值链的底端，问题在于知识产权。鼓励整集企业向设计领域转移是提高核心竞争力、企业转型的一个重要内容。自主研发芯片，才能更好的保护自己的知识产权。
不少地方也正在筹备集成电路产业园，促进设计产业和应用产业的联动发展。研究所和企业应当有对接，企业在产业化的过程中所关注的问题，能够及时解决，同时企业能够更多地参与研发工作，加强自主创新，提高企业核心竞争力。
据报道，中国集成电路发展纲要将于2014年一季度发布，随着国家支持集成电路产业发展的力度进一步加大，各项产业政策的颁布及进一步落实，以及国家信息安全建设需求迫切、移动互联网市场快速发展的带动下，未来几年，将是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和黄金发展期。
