工研院IEK表示，物联网(IoT)所需晶片产品，必须具有低成本、低功耗的特点。
工研院产经中心(IEK)表示，物联网(InternetofThings)所需晶片产品，包括微控制器(MCU)、微机电(MEMS)感测器与连结晶片等。
在微控制器部份，IEK指出，目前的设计架构以较省电的ARM架构为主；感测器目前以加速度计、陀螺仪或三轴感测器等微机电产品为主。
在连结晶片部分，业界希望透过蓝牙BluetoothSmart省电特性，作为感测器与行动通讯装置之间的沟通标准。
IEK指出，物联网所需晶片产品，必须具有低成本、低功耗的特点。
产业人士表示，物联网的各类物体，具备标识、表现、传递自身物理属性和特性的智慧介面。这个智慧介面，会以整合各种控制器、感测元件和短距离无线通讯晶片技术为核心，进一步结合IPv6网际网路、云端运算和巨量资料(BigData)等科技应用。
在1月美国消费电子大展(CES)，晶片设计台厂和网通台厂，纷纷推出物联网应用解决方案。
例如瑞昱展出安全智慧家庭物联网方案，中磊展出包括家庭自动化、节能控制及安全监控等3大主轴物联网产品，明泰推出智慧节能无线路由插座，补强居家空间无线讯号，化身为智慧节能装置。
