据中国电子专用设备工业协会17家半导体设备制造商统计，2012年国产半导体设备销售收入为36.8亿元人民币，预计2013年国产半导体设备销售收入为42亿元人民币。
中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备开发成功，国产装备实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破，一些装备开始与国际领先厂商竞争。
中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示，“十二五”期间国家出台支持发展半导体设备制造业的诸多政策，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”明确提出，“十二五”期间将重点进行45—22纳米关键制造装备攻关，使装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，并开拓国际市场。
然而，与国外半导体装备巨头相比，国内厂商仍存较大差距，当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。
为推动中国集成电路产业进入“黄金发展时期”，叶甜春表示，一是面向国家集成电路产业链建设和战略性新兴产业发展，以局部关键技术突破为主向全局性、系统性、集成性重大创新转变，组织创新研发联盟，重点提升企业创新能力。二是要从“跟随战略”转向“创新跨越”，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。
中晟光电董事长陈爱华认为，国产半导体装备企业要准确把握和确定市场与客户的关键需求;创新与经济效益相结合，开发既具有核心竞争力，又能满足客户最关键需求的产品;国产半导体装备市场化初期也是最关键的时期，亟须产业链之间相互支持与合作。
而对于当前半导体设备工业知识产权壁垒很高，国外企业用知识产权作武器阻止新公司进入市场的不利局面，国内企业必须对现有的专利进行全面分析，必须有自己独立的知识产权，也必须尊重他人的知识产权。
此外，国内半导体设备厂商必须有打入国际市场的部署和渠道，要和海外客户建立良好关系，实行双赢策略。
