资策会产业情报研究所(MIC)观察2014年面板与半导体产业发展，归纳出“精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风”五大趋势，预估在穿戴产品市场的加温下，带动传输以及各种感测装置等相关商机。
精细风终端产品画面更精细
资策会MIC预估，2014年全球液晶电视4K2K出货量将达到1,351万台，渗透率为6.3%，2015年可望提升至13.4%。至于智慧型手机搭载面板的规格方面，则将从现阶段的FullHD(1920x1080)与HD(1280x720)，于2014年推升至WQHD(2560*1440)。
资策会MIC产业顾问洪春晖表示，2014年4K2K面板供给扩大，拓展至主流尺寸，使终端产品尺寸多元发展，促使陆系、韩系及日系品牌将积极布局4K2K产品，价格持续降低，4K2K电视渗透率将呈倍数成长。同时智慧型手机朝向娱乐终端发展，消费者偏好较佳视觉体验的大尺寸与高精细度产品，因此部份品牌业者已经于2013年下半年，在中阶机种搭载HD面板，确立解析度提升的趋势。
曲面风高阶产品新诉求
资策会MIC观察，2014年将有更多品牌的高阶电视诉求“曲面造型”，同时由于智慧型手机市场竞争加剧，部份韩系品牌藉着软性(Flexible)、AMOLED面板的量产，将延伸至手机的应用，以提升产品差异化与能见度。洪春晖表示，全球AMOLED生产线集中于韩国，产能占全球95%以上，且韩国近几年集中资源扶植本土材料与设备厂，使韩系厂商得以优先推出Flexible、AMOLED面板。
小微风小体积与制程微缩以达高效能
2013年半导体晶片已由双核心提升到四核心，未来处理器核心晶片将诉求“高效能、低耗电、小体积”。台湾晶圆代工业20奈米制程预定于2014年量产，预期业者将加快制程微缩技术的发展，于2015年跨入14/16奈米制程。
多异风多元晶片与异质整合成趋势
受到终端产品诉求面板高解析、产品轻薄、省电、长待机时间及直觉操控等趋势影响，将带动高速传输IC、感测器、触控IC、电源管理IC、无线通讯IC等所需晶片多元发展，促使异质多层封装与3DIC发展受瞩目。
无感风无线与感测晶片展现商机
2014年无线蓝牙市场可望跃进智慧手持装置、医疗照护、家电控制、车载产品、安全监控及穿戴装置等市场。感测器中枢(SensorHub)将结合应用处理器(AP)，透过SensorHub晶片，智慧型手机或平板电脑，可24小时侦测sensor状况，将功耗减至最低，带动感测晶片的发展商机。
