国际半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（4）日公布最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收达320.2亿美元、年减13.3％，惟明（2014）年荣景可期，将出现23.2％的强劲成长，台湾则连续第4年蝉联全球第一。
台积电今年资本支出约达98亿美元，明年可望冲至100亿美元以上，至于联电、华亚科明年至少也有新台币百亿元以上投资规模，因此台湾明年仍是全球半导体设备支出最大国。在台积电扩大采购下，包括汉微科、家登、崇越、华立、中砂、辛耘等台积概念股可望受惠。
SEMI年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的领域，但去（2013）年预估减少10.7％、仅达251亿美元；封装设备估计下跌22.1％、达24亿美元；半导体测试设备市场也下滑20.7％、达28亿美元。含晶圆厂设备、光罩等其它设备市场则下降25.2％。
至于2014年展望，因台积电、三星、英特尔等全球三大半导体厂积极扩充20纳米以下产能，且包括三星、SK海力士、东芝、美光等存储器厂也大动作提高NAND Flash产能，所以SEMI预估明年全球半导体设备支出市场规模将达394.6亿美元，年成长率高达23.2％。
SEMI台湾总裁曹世纶表示，半导体设备资本支出是反应重要投资动向、产业景气循环周期，以及总体经济环境的重要指标。SEMI乐观预期，明、后两年全球半导体制造设备市场的成长力道、特别是台湾连续4年蝉联第一的优异表现，显示台湾半导体产业市场前景可期。
