●Manz亚智科技是世界领先的PCB湿制程设备供应商，拥有超过二十五年的丰富生产经验。
●为全球唯一可根据客户方化学药剂灵活调整设备设计，大幅降低制造商后续购置成本。
●可应用于PCB硬板、软板、软硬复合板以及HDI超薄板的生产制造。
●可应对Manz亚智科技自行开发的的卷对卷设备，精确控制超薄软板基材，最低张力达6N。
中国大陆PCB行业在全球市场的比例持续扩张，据相关报道，预计在2016年国内PCB产值将占全球总产值的近一半左右。特别是随着国内市场智能手机轻薄化趋势的发展，HDI（High Density Interconnect,HDI）线路板需求更是迅猛增加。针对这一急剧膨胀的市场需求，作为世界领先的PCB湿制程设备供应商，Manz亚智科技特携最新一代水平除胶渣化学铜（DSM&PTH）亮相于2013年12月4-6日在深圳举行的国际线路板及电子组装华南展览会（HKPCA&IPC Show）。
与传统印刷电路板相比，HDI印刷电路板的工艺相对需要较多的电路层，因此如何能够将钻孔后残留在孔内的胶渣有效去除，并在孔壁沉积一层铜层作为后续电镀铜的基础来提升导电性，成为业内重要的一项课题。而Manz亚智科技的DSM&PTH技术可有效解决这一难题，并成为HDI印刷电路板生产过程中最重要的工艺环节。
全面满足HDI生产需求的水平除胶渣化学铜设备（DSM&PTH）
Manz亚智科技DSM&PTH卓越的性能可有效保证HDI印刷电路板在后续工艺中达到最佳的导电性能。如，DSM&PTH设备的惯孔能力最小可达75 μm A / R: 1:1，可有效去除钻孔后残留的胶渣，且绝佳的6价锰再生能力，可有效防止沉淀物产生；而且该设备还具备优良的化学铜沉积速度和达0.5~1.0 μm化学铜沉积厚度，背光等级也达到九级以上；高效风刀干燥循环气室设计，有效节省成本，磁力轮设计确保烘干后无颗粒残留。
特别值得一提的是，Manz亚智科技DSM&PTH是全球唯一可根据客户方化学药剂来灵活调整设备设计的，这可以说是DSM&PTH的最大优势。此种设计为日后更改工艺提供了便利，相对也为制造商节省了未来购置设备的成本。
此外，该技术也可应用于Manz自行开发的卷对卷设备当中。Manz卷对卷设备具有全球最低张力1~6N、循边精度±0.2mm，可应用于40μm的超薄板生产，为目前最低张力的卷对卷设备。Manz亚智科技的DSM&PTH设备除了可对应硬板、超薄HDI板和IC载板的生产工艺之外，搭配此卷对卷设备，便可为软板、软硬板复合板的生产工艺提供完备的整体性服务。
坚持技术创新，领先国际市场
作为PCB湿制程的全球市场领导企业，Manz亚智科技是Manz集团在亚洲市场的主要据点，目前亚洲市场三分之一的营业额都来自于PCB产业。通过二十多年的开拓进取，Manz亚智科技始终坚持技术创新，并向标准化、模块化发展以满足高端应用市场。在全球PCB领域内，Manz亚智科技已累计装机数量已超过4500台，保持与客户互利合作，共同研发，积累经验，并将其转化为自己珍贵的产品创新资源与品牌价值。
最新一代水平除胶渣化学铜处理设备（DSM&PTH Process）便是Manz亚智科技充分整合自己的核心技术，为满足HDI先进工艺所需，创新研发出的最新技术设备。据了解，PCB印刷电路板在轻薄化与基板越来越大的生产趋势下面临着巨大的技术瓶颈，而Manz亚智科技在设备的精密与自动化方面，早已做好持续提升的应对策略。
目前，Manz亚智科技拥有一批高技术、高素质的团队，并与全球27个国家、1900名国际人才团队合作。此外，在亚洲拥有24个服务据点以及集团最大的生产基地，占地20,000平方米。强大的技术团队和市场布局，奠定了Manz亚智科技在PCB领域领导者的地位。未来，Manz亚智科技将继续为PCB制造商提供优秀的技术和设备，为开创PCB领域高新技术的发展而努力。
