目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。
国家近年来已经推出不止一项集成电路产业的扶持政策。早在2000年6月，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》；此后的2011年2月，国务院又颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，该政策出台后，被俗称为“新18号文”。
徐小田表示，中国本土集成电路设计公司这几年高速成长，今年中国IC设计业的增速会达到30%，远超世界同行的增长速度。根据中国半导体行业协会的数据，2012年中国的半导体市场规模为9826.2亿元，占全球需求的54.1%。
本次计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备（如晶圆炉）领域展开扶持；从地域上看，本次计划由上海方面在前期提出，上海作为提案方，有可能获得更多的资源支持，从产业上看，芯片产业是资本和高端劳动力密集型行业，规模较大的上市公司有望受益。
目前A股中从事芯片和集成电路设计业务的公司主要有上海贝岭（600171）、大唐电信（600198）、同方国芯（002049）、北京君正（300223）、国民技术（300077）等，从事封装的主要企业包括长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）等，从事设备制造的包括七星电子（002371）等。此外，在港股上市的中芯国际（0981.HK），作为国内最大的集成电路制造商，有望获得重点支持。
