观察一下晶体硅型太阳能电池单元的表面就会发现，上面分布着纵横方向的银色布线。目前，围绕太阳能电池的布线材料，各企业展开了激烈的技术开发竞争。
现在，太阳能电池单元表面的布线都是用银膏形成的。因最近银的价格高涨，银膏在太阳能电池单元制造成本中所占的比例不断增加。一家太阳能电池企业表示，“银膏在电池单元工序的材料成本中占到了六成。”而且，如果今后太阳能电池单元的产量增加，太阳能电池行业银的使用量也会水涨船高。据推算，使用量将与银的总产量相当。
因此，在2013年10月举行的太阳能电池国际学会“EUPVSEC”上，减少银用量成了一个话题。比如，CanadianSolar就成功将新一代电池单元表面的银用量减少了15％。
但是，银使用量的削减也是有极限的。因此，作为下一步的对策，业界正在探讨将银布线改为铜布线的方案。比如，KANEKA公司开发出了采用铜布线和异质结的单晶硅型太阳能电池单元。铜布线采用电镀的方式形成。以松下“HIT太阳能电池”为代表，采用异质结时，因为无法充分提高银膏的烧结温度，所以存在银布线的电阻会升高的课题。因此，如果能将银膏布线改成镀铜布线，不仅可以降低成本，还能够降低布线电阻。这样一来，电池的输出功率便会增加，转换效率也会提高。
只要条件具备，太阳能电池便有可能迅速向有助于降低成本并提高特性的铜布线过渡。回顾过去，在笔者还是一名半导体技术人员时，为了降低布线电阻，半导体领域也从铝布线过渡到了铜布线。笔者仍然记得当时的情景：出现了宣布打算尽快采用铜布线的企业，随后“铝布线技术已经过时”的观念就开始深入人心，各公司连忙跟风。笔者预感，太阳能电池领域也会发生同样的情况。
