Garner研究副总裁洪岑维预估:2014年大陆4G芯片市占率高通将胜联发科
联发科今年年底将如期推出4G芯片，正式进入4G智能型手机芯片时代，领先其它同业向龙头厂高通挑战、分食4G市场。不过，研调机构Garner研究副总裁洪岑维昨(11)日指出，从目前中国移动等各国电信营运商进度来看，明年高通在4G芯片市场仍可以稳拿9成上下的市占率，即使是在大陆市场，高通的市占率仍然将持续超越联发科。
联发科将在本季如期推出MT6592的4G芯片，不过初期其公板设计仍是由AP加一个MODEM的组合方式销售，预料其集成型的系统单芯片（SoC）要到明年下半年才推出。
洪岑维表示，先不论联发科的SoC出货进度如何，依照目前可知的电信营运商标案观察来说，明年联发科的4G芯片连想要拿下全球1成的市占率，都还相当具有挑战性。
洪岑维初估，全球4G芯片在今年约有1至2亿颗的市场规模，预料到明年会成长至2亿到3亿颗，其中大陆市场在明年约有4千万至5万千颗的需求量。依目前已可知的营运商标案结果来看，联发科的4G芯片明年在大陆市场要达到出货量2,000万颗、拿下5成的市占率确实极具难度。
不过联发科在4G芯片的市场布局上，也将从大陆市场出发并迈向全球。洪岑维进一步指出，依目前全球4G电信营运商的进展来看，美国市场将会是大陆以外的关键市场之一，因此预料联发科的4G芯片也将朝向美国的电信营运商布局，但是，4G芯片推出得向美国电信营运商取得认证，这至少还需要6至9个月的时间，所以就算要在全球要拿下1成的市占率也不容易。
整体来看，明年联发科在全球4G芯片的市占率仍将远远落后高通，不过，却可以领先博通、英特尔、Marvell、NVIDIA等美系竞争对手。
