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Micron推出高于JEDEC标准系列移动DDR器件

    美光科技(Micron Technology)公司近日推出系列移动DDR (Mobile DDR)器件,样片包括多种密度规格。该系列产品采用了新的Endur-IC架构技术,专为移动产品而设计,具有功率大、超带宽性能,以及优于标准DRAM的可靠性等特点。

  此次推出的移动DDR系列产品在多方面超过了JEDEC标准规范,包括延迟更短、速度更快、整页突发、多种寻址选择,以及当今业界最低待机电流等。此外,美光利用其堆叠DRAM工艺可使这些器件工作在-40℃至+85℃之间。

  美光的移动DDR系列器件主要面向移动应用,包括采用Endur-IC等先进技术的多功能智能电话、数码相机和MP3播放器等电子产品。通过Endur-IC技术可降低多种应用的刷新电流,从而延长待机模式下的电池使用时间。基于该器件的温度变化,通过温度补偿自刷新(TCSR)功能可自动调节刷新。此外,通过局部阵列自刷新(PASR)还能允许用户控制刷新条件以延长电池时间。所有上述功能均无需专门的软件,同时还与其它产品具有兼容性。

  Endur-IC是美光专为满足移动市场而开发的技术,该技术整合了美光的先进工艺和独特设计方法,有利于用户降低产品功耗并提高质量和可靠性。

  上述Mobile DDR器件提供多种配置,包括128Mb×16、512Mb×16和×32等几种,并预计于今年后半年将推出256Mb的产品。

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