前有狼后有虎，中国大陆晶圆代工前路坎坷

    据市场调研公司Semico Research，虽然半导体产业预期将在未来几年实现两位数的增长，但中国大陆地区晶圆代工产业将难以进一步提高自己的市场份额。 

    Semico的总裁Jim Feldhan表示：“中国大陆晶圆代工厂商在今后三至五年的日子将不好过，但它们依然可依赖国内需求实现增长，即依靠位于本土并愿意与本地供应商合作的厂商。” 

    Feldhan在台湾地区的新竹科技园对一群业内高管发表讲话时指出，中芯国际(SMIC)和宏力半导体(Grace Semiconductor)等大陆地区晶圆代工厂商仍然处于争取客户信任的较初期阶段，甚至相当于台湾地区部分晶圆代工厂商10多年前所处的阶段。 

    Feldhan表示，他没有忽视中国大陆晶圆代工产业的崛起，这块本土市场正在增长，而且工程师在逐渐积累、深化他们的工艺技术经验。“想一想，三年前没有人认为中国大陆会有300毫米工厂，有些人以为大陆厂商都采用0.50或0.25微米技术。”他说，“情况在过去几年发生了非常迅速变化。” 

    他认为，由于老牌厂商有实力对新厂建设拿出所需的数十亿美元投资，且在技术开发方面保持迅速步伐，市场形势对于中国大陆的晶圆代工厂商来说只会变得愈发严峻。另外，三星电子这样的后来者也可能在未来几年成为他们有力的竞争对手。 

    去年中国大陆晶圆代工产业占全球市场份额约13%，高于2002年的4%。而据IC Insights的数据，2010年以前上述市场份额预计每年增幅不到一个百分点，到2010年其规模将达到75亿美元左右。但在同一时期，总体晶圆代工产业的复合年增率将达到21%。 

    Semico公司的Feldhan还重申了先前的预测，称2015年半导体产业将达到5,780亿美元，复合年增率为10%。Semico公司预测今年将增长17%，其中约有三分之二来自单位出货量的增加，其余则来自平均销售价格(ASP)的上涨。Semico估计2006年芯片厂商库存较低，这将帮助价格企稳并继续推动产能利用率上升。Feldhan指出，目前晶圆代工产业的平均产能利用率约为90%，个别领先厂商可能达到95%-98%，2006年上半年会基本维持该状况。 

    “让我们等着看整个趋势的扭转。目前正从买方市场转向卖方市场。”Feldhan预测下一个低迷时期将会是2009年。