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合泰半导体揽得中国银行电子令牌设备MCU订单


    10月30日消息,据报道,微控制器(MCU)供应商合泰半导体已获得来自中国银行MCU订单,将用于电子令牌身份验证设备,公司预计在2014年将大幅扩大出货量。

    合泰表示,来自中国银行用于电子令牌设备的巨额订单将推动公司第四季度单一客户出货量高达500万台。电子令牌设备订单将为合泰半导体2014年的整体收入带来巨大贡献。

    此外,合泰预计其第四季度的销售业绩将达到历史新高,这都得益于电子令牌设备出货量不断增长,以及家电应用和移动电源设备的需求回升。

    市场观察家估计,合泰半导体第四季度的收入将比上季度下降不到10%,比去年同期相比将下降高达10-15%。
 

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