东芝公司（Toshiba Corporation,TOKYO:6502）今天宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT（单刀双掷）总线开关集成电路“TC7SB3157DL6X”。批量生产定于今年11月开始。
数字设备需要使用高速总线开关集成电路来处理日益提高的数据量。“TC7SB3157DL6X”可降低开关接线端子电容，以减少信号升降两端的迟钝，让它们能够应用于高速双向通信和数据交换。该产品采用小尺寸通用背电极型封装MP6B，可以应用于移动数字设备等需要高密度安装的应用。
东芝为移动应用制低电容SPDT总线开关集成电路
新产品的重要功能
?通过降低开关接线端子电容实现高速传输。
?开关接线端子导通电容：CI/O(Typ.):15pF@VCC=5.0V
?导通电阻RON(Typ.)
4.0Ω@VCC=4.5V,VIS=0V
6.0Ω@VCC=4.5V,VIS=4.5V
?支持广泛的电源工作电压：VCC=1.65V至5.5V
?支持没有DIR引脚的双向接口。
?采用小尺寸MP6B封装（1.45mmx1.0mm）。
应用
小型移动设备，包括手机、平板电脑、便携式音频播放器、数字照相机和数字摄像机。
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