台湾IC设计商正加速产品研发脚步抢攻无线充电市场。随着无线充电应用商机日益热烧，包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱与联发科等台系晶片商，皆已积极开发符合无线充电联盟(WPC)Qi标准的解决方案，期与国际晶片商争食此一市场大饼。其中，凌通更已率先取得WPC认证，并开始大量出货。
凌通微控制器(MCU)专案处长王鸿彬表示，在中、美、日电信营运商力挺下，无线充电市场商机已逐步扩大，且低功率标准规范也日益成熟，中功率标准规范更即将底定，遂吸引众多台湾IC设计商加入此一市场竞争行列，并挟成本优势分食国际晶片大厂的市占率。
王鸿彬进一步指出，尽管德州仪器(TI)、IDT与飞思卡尔(Freescale)等国际晶片商较早量产无线充电晶片，但台湾晶片商已开始急起直追，甚至有部分业者的产品已可出货。此外，受惠于Qi标准日益完备，台厂投入晶片开发的风险也愈来愈低，进而激励更多MCU厂商与类比IC业者争相投入此一市场，让下游模组厂或设备商有更多不同的方案可选择。
据了解，凌通已成为台湾首家通过WPC标准认证的晶片商，目前已开始大量出货无线充电发送器(Tx)与接收器(Rx)等元件，其发送器应用市场涵盖机上盒(STB)、充电板、家具、玩具与显示器；接收器目前则以手机背壳为主要应用市场。
事实上，台系晶片商由于较欠缺无线充电IC量产经验，因此现阶段将以「乡村包围城市」的策略，先从二线品牌厂或者周边设备等市场开始做起，然后再逐渐渗透一线行动装置品牌厂供应链。
王鸿彬透露，目前许多中国大陆白牌智慧型手机业者对无线充电技术十分感兴趣，而台系IC设计商已有能力晶片价格压低，进而可满足此一市场需求，因此未来无线充电应用可望从高阶手机向下渗透至中低阶手机，并带动无线充电晶片出货量攀升。
值得注意的是，目前台系晶片商大多往WPC联盟靠拢，解决方案设计亦以Qi标准为主，未来是否有支援PMA标准的双模解决方案亦令产业界关注。王鸿彬表示，以凌通而言，现阶段仍以市场较成熟的Qi标准为产品开发主力，双模解决方案则须视市场需求，未来亦不排除同时发展。
