据《路透社》报导，虽然今年智能手机市场放缓，但全球最大芯片制造商三星电子今年凭藉半导体业务，有望承接去年盈利破纪录之势再度报捷。
报导指，三星的半导体业务今年盈利将创三年新高，主要由於供应紧缩问题爆破，令全球芯片市场於去年底自低谷反弹。
芯片制造商早年为保产品价格，投资变得审慎，并将生产线改装成集中生产盈利能力更高的产品，如用於平板电脑或智能手机的芯片。此外，南韩另一芯片制造商SK Hynix的内地工厂於九月份发生大火亦间接驱使顾客转投三星怀抱。
瑞银估计，SK Hynix的动态随机存取存储器(DRAM)芯片供应量将於第四季缩减14%，令整体DRAM芯片市场的供应量萎缩7%。该产品平均售价於九月份下旬已跳升9%，而现货价更飙升37%。
分析指，虽然三星的S4智能手机销售平平，且高端手机市场出现饱和迹象，但预计其营运利润今年将按年增长33.3%至358.5亿美元。三星是日已发盈喜，料第三季营运利润按年增长25%，约94.1亿美元，惟增速是自2011年第三季起最慢一季。期内，手机分部收入达56亿美元，略优於次季而稍逊於首季。
高端手机向来占三星电子总盈馀的三分之二，但今年S4销售强差人意。巴克莱估计，S4智能手机第四季销量将由四月份发行初期的2000万部下跌至1300万部。
