东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，该公司已推出一款适用于移动设备的小型1.0 x 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路(IC)。新产品TC7SZ32MX将于即日起出货。
除现有的小型1.0 x 1.0mm引线fSV封装外，东芝也已经开发了一款采用1.0 x 1.0mm无引线sMP6封装的产品，从而扩大了适用于移动设备的产品阵容，这些设备包括智能手机、移动电话、平板电脑、笔记本电脑和数码相机等。
新产品的主要规格：
产品型号： TC7SZ32MX
1. 工作电压范围：VCC=1.65V至5.5V
2. 输出电流：VCC=3.0V时，24mA(最小值)
3. 超高速运行：VCC=3V、CL=15pF时，tpLH, tpHL = 2.4ns (典型值)
4. 针对5.5V设备的掉电保护功能
5. 小型封装：sMP6 (1.0mm x 1.0mm)
