尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”，每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象，2011年是22nm工艺，到2013年工艺应该到14nm。众所周知，尺寸缩小仅是一种手段，如果缺乏尺寸缩小而带来的红利，业界不会盲目跟进。依目前的态势，业界已然有所争议，有人认为由28nm向22nm过渡时成本可能反而上升，这或是产业过渡过程中的正常现象。
全球半导体业中还能继续跟踪14nm工艺节点者可能尚余不到10家，包括英特尔、三星、台积电、格罗方得、联电、东芝、海力士、美光等。显然在半导体业中领军尺寸缩小的企业是NAND闪存及CPU制造商及一批FPGA厂商。而如台积电等代工制造商，由于从市场需求出发，通常工艺制程会落后一代。由此也并非表示代工模式一定会落后于IDM，因为市场经济是需要权衡技术能力与成本的。近期也出现如FPGA的Altera跳过台积电而直接寻求与英特尔合作开发14nm FPGA，反映市场的错踪复杂。
众所周知，尺寸缩小仅是一种手段，如何继续往下走，似乎业界把希望押宝在FinFET 3D工艺与EUV光刻上。从长远来看，集成电路产业的发展总是在性能、成本和功耗三者之间做平衡，由市场做出最后的选择。应在保持性能的前提下，尽可能地降低成本，同时在保持性能与成本的前提下应该尽可能地降低功耗。
市场调研机构Gartner的分析师Dean Freeman日前表示，目前半导体业界所面临的情况与上世纪80年代的情形非常相似，当时业界为了摆脱面临的发展瓶颈，开始逐步采用CMOS技术来制造内存和逻辑芯片，从而开创了半导体业界的新纪元。而目前采用FinFET的3D工艺会否产生同样的光环，业界值得期待。
14nm纳米是个壁垒或者“坎”。尽管英特尔至今并没有疑虑，仍坚挺采用193nm浸液式光刻加上两次图形曝光等辅助技术，将于2013年底时会推出14nm的测试芯片，并于2014年开始量产。然而在业界似乎已产生分歧，如台积电从20nm之后的下一个工艺节点设定为16nm。
对于22nm/16nm级别的工艺制程，业界认为有多种晶体管结构可供选择，包括III-V族沟道技术、体硅技术、FinFET立体晶体管技术、FD-SOI全耗尽型平面晶体管技术以及多栅立体晶体管技术等。但是依目前的分析来看，自14nm(包括14nm)之后，采用FinFET 3D结构工艺或将成为主流技术。
在现阶段尚有两种技术在互相争艳：一种是如英特尔表示会在22nm制程中开始采用FinFET结构的三栅晶体管技术。另一种是如IBM、意法半导体等公司表示考虑在22nm制程节点时采用FD-SOI或者FD-UT SOI全耗尽技术。IBM公司曾经在前两年展示了一种基于超薄的FD-UT SOI工艺。此种工艺技术的优点是仍然基于传统的平面型晶体管结构，不过这种工艺的SOI的硅层厚度非常薄，在5nm~6nm之间，这样便于形成全耗尽(FD)结构，能够显著减小短沟道效应(SCE)的影响。
尽管英特尔与IBM双方采用的工艺技术路线不尽相同，然而市场经济是公平的，双方都会各展所长，根据市场需求做出权衡。
