Intel今天确认，位于美国俄勒冈州的Fab 1DX二期工程已经破土动工，这也是全球第一座将会用来生产450毫米大尺寸晶圆的工厂(目前主流300毫米)。
Intel发言人Chuck Mulloy对媒体透露说：“D1X二期工程的建设已经开始。”
Intel今年初骄傲地展示了全球第一块450毫米晶圆，同时宣布将在今年内投资20亿美元兴建新工厂，不过当时给出的时间表只是模糊的今年晚些时候。看来虽然大环境情况一般，Intel前进的步伐却依然铿锵有力。
Chuck Mulloy并未披露更多细节，比如什么时候能够完工。结合种种迹象，最合理的推测是后年。
Intel CFO Stacy Smith曾表示说：“我们会(在2013年)投资大约20亿美元，开始兴建我们的第一座450毫米(晶圆)开发工厂……我们预计会在2015年拥有(450毫米晶圆生产)设备，现在就要开始大规模建厂。一般需要两年。”
Intel新晶圆工厂规划图
D1X二期工程的规模和刚刚完工的一期基本相当，占地面积约10.6万平方米，而后者是在2010年开工的，总耗资约30亿美元，将用来生产14nm 300毫米晶圆，Broadwell芯片就会从这里源源不断地走向全世界。
事实上，一期工程也具备生产450毫米晶圆的能力，但暂时还不会这么做。
即便二期工程在2015年完工，Intel也需要更多时间搬迁、调试设备，毕竟450毫米晶圆是极其复杂、昂贵的新技术。事实上，荷兰半导体制造设备供应商ASML曾表示，后年交付的450毫米晶圆设备只会是原型，真正的大规模量产预计要等到2018年。
