目前全球各国和地区已经列出的白炽灯禁用计划如下：中国台湾，2012年全面禁止使用白炽灯。日本，2012年停止制造及销售高耗能白炽灯。欧盟，照明灯具定出最低效率限制，2012年全面禁止白炽灯使用。澳大利亚，2010年逐步禁止使用白炽灯，2012年全面禁止白炽灯的使用。加拿大，2010年逐步禁止使用白炽灯，2012年全面禁止白炽灯的使用。
全球LED成全球节能减排重点
推广LED已经成为全球各国节能减排的重点，各国LED推广计划如下：日本，于1998年在世界率先展开“21世纪照明”计划，并在2006年完成用白光发光二极管照明替代50%的传统照明，整个计划的财政预算为60亿日元。美国，“下一代照明计划”规划从2002年起共分为3个阶段进行，按计划时间表执行，2002~2020年期间，计划累计节约电能760GW，减少2.58亿吨煤炭污染物的排出，少建133座新的电站(每座1000MW)，节约财政开支1150亿美元。欧盟，“彩虹计划”结束于2003年7月，历时42个月的彩虹计划主要推动两个重要的市场增长，一是高亮度户外照明，如交通信号灯，大型户外显示牌，汽车灯等;二是高密度光碟存储，如用于多媒体环境。韩国，“固态照明计划”得到政府批准，2004-2008年政府投入1亿美元，企业提供30%的配套资金，该计划的目标是2008年发光效率达到80流明/瓦。中国，科技部联合信息产业部、中国科学院、建设部、轻工业联合会、教育部等部委以及北京、上海等十一个地方政府成立国家半导体照明工程协调领导小组，正式启动“国家半导体照明工程”，计划在“十五”期间投入引导经费1亿元人民币，“十五”期间产业投资已超过10亿元。
目前全球各国和地区已经列出的白炽灯禁用计划如下：中国台湾，2012年全面禁止使用白炽灯。日本，2012年停止制造及销售高耗能白炽灯。欧盟，照明灯具定出最低效率限制，2012年全面禁止白炽灯使用。澳大利亚，2010年逐步禁止使用白炽灯，2012年全面禁止白炽灯的使用。加拿大，2010年逐步禁止使用白炽灯，2012年全面禁止白炽灯的使用。
上游芯片市场占有率增长较大
2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。其中，2012年国内企业芯片营收增长23%，达到80亿元;2011年国内GaN芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产量增速为63%，远大于产值增速。整体来看，芯片的国产化率达到72%，在照明应用方面也取得了较大进展，特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现，虽然照明用芯片市场占有率仍然较低，约为25%左右，但2011年17%相比，有较大增长。
