截至2013年7月，Bluetooth SIG通过387项蓝牙零件，然并非所有零件均为芯片，其中119项为测试相关仪器设备，140项为以芯片为基础的蓝牙模块，另有27个Software Flash与5个Software ROM，其余96项才为蓝牙芯片。
依据蓝牙（Bluetooth）技术标准的订立、管理机构BluetoothSIG（SpecialInterestGroup）官网所揭露的信息，DIGITIMESResearch观察与分析目前通过认证的蓝牙芯片与模块，以掌握蓝牙芯片发展动向。
截至2013年7月，BluetoothSIG通过387项蓝牙零件，然并非所有零件均为芯片，其中119项为测试相关仪器设备，140项为以芯片为基础的蓝牙模块，另有27个SoftwareFlash与5个SoftwareROM，其余96项才为蓝牙芯片。
而通过测试认证的蓝牙芯片可分成4种类型，即射频芯片、基带芯片、单芯片、嵌入式解决方案芯片等，其中以单芯片为主流，在96个核可芯片中占超过一半，达53个。
至于个别独立封装的基带、射频芯片则相对少量，仅在9个、10个，显见市场趋向单芯片路线。另外，嵌入式解决方案芯片共有24颗通过，但高通（Qualcomm）即占21颗。此外，与芯片相搭配的软件堆叠方案，也以Flash型态多过ROM型态，估未来单芯片与Flash型软件堆叠均将持续增长。
