7 月 13 日消息，根据国外媒体的报道，苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划，意味着该公司即将亲自打造使用在 iOS 设备中的 A 系列芯片。消息称，为了能够摆脱对三星的依赖，苹果已于近期完成了对某家芯片厂商的收购，从此该公司将把 A 系列芯片的设计和生产工作集于一身。
作为“去三星化”计划中的一部分，苹果想要在芯片代工一事上减少对三星的依赖已经不是什么新闻。实际上，《华尔街日报》曾在大约两周之前发布新闻稿，声称苹果和台积电（TSMC）已经签署了协议，后者将会为苹果生产下一代 20nm 工艺的 A 系列芯片，意味着三星在 iOS 设备芯片代工的一家独大将成为历史。
关于台积电会联手苹果的消息我们已经听了将近两年，《华尔街日报》的报道算是一个最终的“定稿”。但是从今天的报道来看，A 系列芯片代工背后的故事似乎并没有我们想象中这么简单。假如苹果真的想要自己打造 A 系列芯片，将代工流程变得更多样化，他们又将会怎样处理与三星和台积电之间的关系？
