网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

芯片巨头5G战预热中 中国成立研究组


    为赢得5G竞赛,移动通信企业现在定位正当其时。分析建议通信企业现在就开始以自己的战略影响新一代系统的需求定义,以确保其研发投入转化为强大的5G专利地位。

   
    领先厂商进行第一轮5G技术研发的势头正在升温。三星是业内最近一个展示其5G技术的公司。传统的无线传输技术领域的领导者爱立信和NTTDoCoMo也展现了其5G研究进展。中国通信业者甚至成立了一个行业工作组以促进5G技术的研究。

   
    无线网络及平台服务高级分析师杨光谈到:“5G标准化的正式进程将在2015-2016年间在ITU-RWRC-15上正式启动,因此目前的'5G'研究仅处在正式进程之前的预热阶段。但是这一系列的预热行为对行业达成技术共识和构建生态系统至关重要,这也是行业技术巨头预测未来系统的核心要素并获取相关专利的关键时期。”

   
    无线网络及平台服务总监SusanWelshdeGrimaldo补充到:“随着5G关键技术的研究和定义逐渐清晰,未来两年通信企业会有显著5G举措。大的欧洲及东亚通信企业(中国,日本和韩国)已经在构建其5G愿景。在此背景下,北美地区企业的5G战略,尤其是两家芯片巨头高通和英特尔,值得密切关注。”

   
    跟4GLTE一样,更快的数据传输速率仍是下一代5G系统的关注焦点。5G其它的系统需求正开始在行业和学术研究中出现,包括对数量庞大的连接终端的支持,更长的电池寿命和降低端对端的延迟时间等。
 

热门搜索:TLP712 2866352 2320319 B10-8000-PCB 2882828 1553DBPCB PS240810 2320296 6NX-6 2838228 2817958 TLP712B 1301380020 01B1001JF 2839224 CC2544RHBR BTA12-800TWRG SBB8006-SS-1 LC1800 PS3612RA EURO-4 2811271 SBBSM2106-1 PS-415-HG-OEM CC2544RHBR
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质