飞兆半导体公司(纽约证券交易所代号： FCS)，高性能功率和移动半导体解决方案的全球领先供应商，将与行业和学术界专家齐聚一堂，参加2013年6月18-20日于上海国际会展中心举办的功率转换、智能运动(PCIM)中国会议，并演示有关功率电子的最新发展和未来趋势的论文。
展会上，飞兆半导体高级应用工程师Dongwook Kim和Wonsuk Choi将演示论文“Benefits of the Power56 Package in Combination with New PowerTrench® MOSFETs in Synchronous Rectification”(Power56封装与新的PowerTrench® MOSFET组合在同步整流中的优势)。 此论文是PCIM亚洲最佳论文奖的三篇提名论文之一。
要在PCIM上演示的其他飞兆半导体技术论文包括：
· “Development of a New SPM® Smart Power Module in Single In-Line Package for Up to 3kW Industrial Motor Drive Applications”(新开发的SPM®智能功率模块，采用单个双列直插封装，适合最高3kW的工业电机驱动应用) ，作者是飞兆半导体韩国分公司的Seung-Hyun Hong、Kang-Yoon Lee和Tae-Sung Kwon。
· “Improving Standby Power Consumption of a Two-Stage Switching Power Supply”(改进两级开关电源的待机功耗)，作者是飞兆半导体韩国分公司WonSeok Kang。
· “An Innovative Rthjc Measurement Solution for Power Devices in PQFN/MLP Packages”(适合PQFN/MLP封装功率器件的创新性Rthjc测量解决方案)，作者是飞兆半导体中国分公司的Xianglin Song。
PCIM亚洲是功率电子领域专家的国际会议，与会者有机会看到功率电子元件和系统的最新发展，以及它们在驱动技术和功率质量应用中的使用。
